高熱伝導性セラミックス素材『Thermalnite』と、その応用部材を開発・製造するスタートアップ株式会社U-MAPへ出資

グローバル・ブレイン株式会社（以下、グローバル・ブレイン）が運営する、「EP-GB投資事業有限責任組合」（以下、EP-GB）は、高熱伝導性セラミックス素材『Thermalnite』と、その応用部材を開発・製造するスタートアップ株式会社U-MAP（本社：愛知県名古屋市 / 以下、U-MAP）へ出資を実行したことをお知らせいたします。

現代の生活には半導体やバッテリーなどの電子機器は不可欠ですが、日進月歩の高性能化と比例して、機器からの発熱によるエネルギーロスの拡大や故障率の増加が危惧されています。例えば、世界中のデータセンターの冷却に必要なエネルギーは、2030年には原発60基分に相当するといわれています。発熱を処理するためには、熱源である半導体やバッテリーから冷却システムへ熱を効率的に輸送することが求められますが、絶縁性や機械的強度における性能の両立が難しい課題となっています。

熱伝導性素材の市場で普及している既存製品に対して、U-MAP独自のファイバー状窒化アルミニウム単結晶フィラーと、それを配合したセラミックス基板や樹脂などの冷却用部材は、相反する性能を高いレベルでバランスさせることができます。U-MAPはフィラーを冷却用部材メーカーに供給するだけでなく、応用部材・部品も自ら開発し、完成品における顧客ニーズに即した高度な熱マネジメントソリューションに貢献できるテクノロジープロバイダーを目指しています。

グローバル・ブレインは、独自技術でエネルギー効率化と熱問題解決を目指すU-MAPの高い技術力、組織力および実績を評価し、今回の出資を決定いたしました。本出資を通じた事業展開・製品開発など、今後も一層の成長に向けた支援を行ってまいります。