シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ追加出資

グローバル・ブレイン株式会社（以下、グローバル・ブレイン）が運営する、「EP-GB投資事業有限責任組合」（以下、EP-GB）および「KURONEKO Innovation Fund」（以下、KURONEKO Fund）は、シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.（本社：米国 / 以下、SiLC Technologies）へ追加出資を実行したことをお知らせいたします。

SiLC Technologiesは、シリコンフォトニクス業界で20年以上の経験を有するメンバーによって2018年に設立され、シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDAR（Light Detection And Ranging）を開発しています。

LiDARはレーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測することで対象物までの距離やその瞬間速度等を計測できる光学センサーです。機械による物体認識は、これまでカメラの２次元情報を基に行われることが主流でしたが、今後はカメラとLiDARを組み合わせた3D/4D情報（距離、瞬間速度の追加）を基にした、より高度なものに進化しようとしています。カメラとLiDARを組み合わせることで高度化された「機械の眼」は、今後、監視カメラ、産業ロボット、自動運転やADAS（Advanced Driver Assistance System 先進運転支援システム）、AR/VR用のコンシューマーデバイスといった幅広い産業での活用が期待されています。

このように広範な市場が期待できるLiDARは、機能やコストの面から、シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDARが実用形態の本命であると期待されています。SiLC TechnologiesのICチップ型LiDARは、センサー性能、ICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を誇っています。

グローバル・ブレインは、対象市場の広範さと高い競合優位性を評価し、SiLC Technologiesへ追加投資を実行いたしました。同社はすでに、LiDARサンプル製品である『EyeonicTM Vision System』をリリースし、監視カメラ、産業機器、自動運転やADAS等の広範な用途でグローバル大手メーカーとの協業を進めています。グローバル・ブレインは、SiLC Technologiesの日本国内やアジア諸国における事業開発を引き続き支援してまいります。