2018年6月12日「KDDI Open Innovation Fund3号（以下、KOIF3号）」は、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを運用するResin.io（以下、Resin）に「SORACOM IoT Fund Program」として初めてとなる出資を実行したことをお知らせ致します。 Resinは、LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供するシアトルに事業拠点をもつスタートアップです。Resinが提供するプラットフォームは、ワールドワイドに大小様々な企業サイズ、多種多様な産業において採用が加速しています。 KOIF3号は、ベンチャーキャピタルとして実績のあるグローバル・ブレイン株式会社が運営を行っており、5G時代に重要性が高まる分野に対して取り組みを強化する為、KDDIグループ会社である、SORACOMと共に、投資プログラムのひとつとして「SORACOM IoT Fund Program」を設定しています。 GBはResinのこれまでの実績と高い技術力を評価し、SORACOMとの連携の支援を行っていくとともに、積極的にサポートを行ってまいります。

resin.ioについて

会社名: resin.io.

所在地: 事業拠点：シアトル　登記：イギリス

代表者: CEO: Alexandros Marinos

設立: 2013年

事業内容: LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供

URL: https://resin.io/

SORACOMについて

会社名: 株式会社ソラコム

所在地: 本社: 東京都世田谷区玉川四丁目5番6号尾嶋ビル3F

代表者: 代表取締役社長: 玉川憲

設立: 2014年11月

事業内容: IoT通信プラットフォーム「SORACOM」の提供、通信コアネットワーク「SORACOM vConnecCore」の提供

GBについて

会社名: グローバル・ブレイン株式会社

所在地: 東京都渋谷区桜丘町10-11

代表者: 代表取締役社長：百合本　安彦

設立日: 1998年1月

事業内容: ベンチャーキャピタル事業

URL: http://globalbrains.com/

「KDDI Open Innovation Fund3号」は、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを運用するresin.ioに「SORACOM IoT Fund Program」として初めてとなる出資を実行