2018 年 6 月 12 日
「KDDI Open Innovation Fund3号」は、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを運用するresin.ioに「SORACOM IoT Fund Program」として初めてとなる出資を実行
2018年6月12日「KDDI Open Innovation Fund3号（以下、KOIF3号）」は、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを運用するResin.io（以下、Resin）に「SORACOM IoT Fund Program」として初めてとなる出資を実行したことをお知らせ致します。
Resinは、LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供するシアトルに事業拠点をもつスタートアップです。Resinが提供するプラットフォームは、ワールドワイドに大小様々な企業サイズ、多種多様な産業において採用が加速しています。
KOIF3号は、ベンチャーキャピタルとして実績のあるグローバル・ブレイン株式会社が運営を行っており、5G時代に重要性が高まる分野に対して取り組みを強化する為、KDDIグループ会社である、SORACOMと共に、投資プログラムのひとつとして「SORACOM IoT Fund Program」を設定しています。
GBはResinのこれまでの実績と高い技術力を評価し、SORACOMとの連携の支援を行っていくとともに、積極的にサポートを行ってまいります。
resin.ioについて
- 会社名
- resin.io.
- 所在地
- 事業拠点：シアトル 登記：イギリス
- 代表者
- CEO: Alexandros Marinos
- 設立
- 2013年
- 事業内容
- LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供
SORACOMについて
- 会社名
- 株式会社ソラコム
- 所在地
- 本社: 東京都世田谷区玉川四丁目5番6号尾嶋ビル3F
- 代表者
- 代表取締役社長: 玉川 憲
- 設立
- 2014年11月
- 事業内容
- IoT通信プラットフォーム「SORACOM」の提供、通信コアネットワーク「SORACOM vConnecCore」の提供
GBについて
- 会社名
- グローバル・ブレイン株式会社
- 所在地
- 東京都渋谷区桜丘町10-11
- 代表者
- 代表取締役社長：百合本 安彦
- 設立日
- 1998年1月
- 事業内容
- ベンチャーキャピタル事業