2018年6月12日「KDDI Open Innovation Fund3号(以下、KOIF3号)」は、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを運用するResin.io(以下、Resin)に「SORACOM IoT Fund Program」として初めてとなる出資を実行したことをお知らせ致します。

Resinは、LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供するシアトルに事業拠点をもつスタートアップです。Resinが提供するプラットフォームは、ワールドワイドに大小様々な企業サイズ、多種多様な産業において採用が加速しています。

KOIF3号は、ベンチャーキャピタルとして実績のあるグローバル・ブレイン株式会社が運営を行っており、5G時代に重要性が高まる分野に対して取り組みを強化する為、KDDIグループ会社である、SORACOMと共に、投資プログラムのひとつとして「SORACOM IoT Fund Program」を設定しています。

GBはResinのこれまでの実績と高い技術力を評価し、SORACOMとの連携の支援を行っていくとともに、積極的にサポートを行ってまいります。

resin.ioについて

会社名
resin.io.
所在地
事業拠点:シアトル 登記:イギリス
代表者
CEO: Alexandros Marinos
設立
2013年
事業内容
LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供
URL
https://resin.io/

SORACOMについて

会社名
株式会社ソラコム
所在地
本社: 東京都世田谷区玉川四丁目5番6号尾嶋ビル3F
代表者
代表取締役社長: 玉川 憲
設立
2014年11月
事業内容
IoT通信プラットフォーム「SORACOM」の提供、通信コアネットワーク「SORACOM vConnecCore」の提供

GBについて

会社名
グローバル・ブレイン株式会社
所在地
東京都渋谷区桜丘町10-11
代表者
代表取締役社長:百合本 安彦
設立日
1998年1月
事業内容
ベンチャーキャピタル事業
URL
http://globalbrains.com/